从产品创新到客制化服务，宏旺半导体如何持续发力芯片国产化替代？
时光如梭，魔幻的2020年已经过去了一半。这半年，疫情肆掠、蔓延全球，各国多项经济数据出现断崖式下跌；美股10天内四次熔断，IMF更是定义今年为自1930年代经济大萧条以来最严重的一次危机……这样的“活久见”系列在各行各业都普遍经历了，存储芯片市场更甚。
2019年存储芯片市场整体低迷，直到最后三个月，情况才开始有所好转。如今，在疫情的不明朗和全球经济前景暗淡的背景下，NAND FLASH价格整体大幅度下调，DRAM芯片现货市场价格在4月达到峰值后，目前也处于下跌趋势。
然而，危机即转机，NAND FLASH、DRAM价格下跌对于上游原厂而言，或许不是一件好事，但对于国产存储品牌来说，正是加速“回血”和抢占市场份额的好时机。今年开春以来，“国产替代”就成为社会高度关注的话题，直播带货、线上教育、宅经济等网络线上交易活动，更是促进了国内存储市场的爆发式增长。
在行业环境愈趋明朗的当下，国产存储品牌也开始纷纷发声。宏旺半导体ICMAX作为专注存储芯片行业十六年的优质国产品牌，无论是在加大研发投入，还是深耕市场布局上都马力十足，获得了不斐的成绩。如今，宏旺半导体已形成嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品矩阵，并广泛应用于移动终端、安防监控、车载电子、航天航空、北斗导航、网通设备、工业控制等各个领域。
嵌入式存储：简而不减，小有乾坤
宏旺半导体推出的eMMC、eMCP、DDR、LPDDR等芯片，具备高性能、轻薄灵活、低功耗、高兼容等特点，并有专业团队提供7*24h灵活存储方案定制服务。
· 能应对5G时代更高的速度、更大的容量，可用于智能手机、AR/VR 设备、车载电子、扫地机器人、可穿戴设备等多场景的 ，能为移动设备提供快速可靠的连接；
· 能适用于数字电视、机顶盒、OTT、平板等多种需求的DDR3、DDR4，极致性能可以满足各式各样地工作环境；
· 将高传输速与低耗节能相结合的LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X，广泛应用于智能手机、平板等移动设备，LPDDR4X更是当前主流的低功耗移动内存解决方案；
固态硬盘：智能用“芯”，抬手可及
宏旺半导体推出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD，覆盖SATA、PCIe两种主流接口，最高容量可达512GB，具有高速低耗、抗震稳定、FW更新、PCIe BGA等优点。
· 2.5”SSD
宏旺半导体推出的2.5”SSD,涵盖32GB~1TB等多种容量，身形较为轻薄，提供6Gb/s的带宽，连续读取速度高达550MB/s，连续写入速度高达500MB/s。目前广泛用与电脑、车载监控、工控机、视频监控等各个领域。在软件上这款SSD可支持微软系统、苹果系统、Linux系统、安卓系统等现有的操作系统，硬件上可应用于Intel、AMD、国产CPU 兆芯等不同的平台。
· mSATA SSD
mSATA SSD 具备体积小、静音、读写速度快、功耗低、启动速度快、抗振耐冲击等特点，其连续读取速度高达550MB/s，连续写入速度高达500MB/s，并且重量小于10克，其小体积特别适用于一体机和工控机等空间受限的平台，可以在狭小的空间发挥着重要的存储性能。
· M.2 NGFF SSD
M.2 NGFF接口比mSATA接口更小巧，是移动和便携设备的首选。M.2 NGFF SSD采用SATAIII 6Gb/s传输接口，连续读取速度最高达 550MB/s，连续写入速度最高达500MB/s，能适用于Windows、Mac、Linux等系统。
· M.2 NVME SSD
M.2 NVME SSD是新一代的高性能存储产品，拥有更小巧的身形、更强悍的读写速度、更大的容量、更高效的数据处理能力，是高端主本、游戏本、超低本等设备性能的提升利器。
内存条：内“芯”强大，永不休假
以宏旺半导体推出的8GB DDR4 SODIMM商用系列为例，由专业研发团队自主开发设计，工作电压为1.2V，工作温度0℃至70℃，260 - pin SODIMM封装，2666 Mbps速率，拥有高容量、高性能等优势，以及可靠性保障，满足了当前PC、电脑、电视等主流市场的需求。
移动存储：极智“芯”能，高速存储
宏旺半导体推出TF/ SD卡，具备大容量、耐高低温、高速读写性能以及稳定的读写性能，其高耐久度可以延长产品的使用寿命，为客户减少更换频率，节约总拥有成本。
2020年是一个危机之年，但危机同时意味着机遇。因为无论是物联网、车联网、数据中心、5G、人工智能等技术，都离不开存储。基于此，宏旺半导体ICMAX将打造“全球存储芯片产业基地”，建立芯片设计、芯片封装测试、成品制造的完整存储芯片产业链，自主研发并量产纯国产血统的存储芯片，满足车载电子、安全手机、智能穿戴、智能硬件等细分市场，提供更优质的存储产品和服务。